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델 에일리언웨어 x51 R2를 X51 R3 업그레이드 개조하기

집안에 있는 오래된 PC중에 에일리언웨어 PC는 디자인이 좋아서 교체하긴 아쉽고 PC부품을 업그레이드를 통해 지속적으로 생명연장을 해 왔다. 그러던 중에 에일리언웨어 X51 R2의 부족한 부문을 강화하기 위해

개조를 선택했다. 바로 X51 R3 변신! R2와 R3차이는 외형은 동일하나 내부는 솔직히 완전히 다른 PC다.

분해를 하기 위해 메인보드를 들어내고, 전원부, ODD, 그래픽카드등등 완전분해 완료.


X51 R3의 장점은 수냉식 쿨러가 기본장착. 외장 그래픽카드 연결지원. 무선랜 강화, M.2 SSD 장착가능등

R2에서는 경험하지 못하는 신세계를 경험할 수 있다는 것이다.


물론 R3 개조를 위해 아마존에서 각가의 파트 부품을 공수해야 된다.

에일리언웨어 X51 R3 메인보드, R3 전용 수냉식 냉각팬. 각종 케이블 준비 완료.

개조는 생각보다 간편하다. PC조립과 동일하기 때문에 누구나 가능하다. 하지만 케이스 뒷면 백패널은 구존 구형과 신형 메인보드 규격이 달라서 전용 공구를 통해 잘라내야 한다.

여기서 잘라내는 시간이 좀 소요되고 나머지는 PC조립과 동일하게 연결하면 업그레이드 완료.


에일리언웨어 X51 R3 개조(업그레이드) 장점

엔비디아 레퍼런스 풀사이즈 카드 장착가능.

외장 그래픽카드 연결가능(E-GPU 단자 제공)

M.2 SSD 장착 가능.

무선랜, 블루투스 성능 향상.

수냉식 냉각팬 장착.


단점

개조할때 케이스 백패널 제거가 약간 힘들다.

개조비용이 다소 부담(에일리언웨어 전용 메인보드와 전용 수냉식쿨러)

CPU와 메모리 추가 구입(6700K & DDR4 16GB)



델 에일리언웨어 X51 R2


에일리언웨어 X51 R2 뒷면 백패널(입출력단자들)


에일리언웨어 X51 R2를 분해하면 메인보드, 전원부, 프론트부 3개의 PCB 구조.


에일리언웨어 X51 R2 내부를 완전히 분해. 새로운 에일리언웨어 X51 R3 메인보드 장착 1단계 준비완료


좌측이 신형 에일리언웨어 X51 R3 메인보드셋. 우측이 구형 에일리언웨어 X51 R2


아래 사진이 에일리언웨어 X51 R3 뒷면 단자들(윗쪽 사진은 X51 R2) 델 에일리언웨어 E-GPU 외장그래픽카드 전용단자 제공.


에일리언웨어 X51 R3전용 수냉식 냉각팬


케이스의 뒷면을 공구를 이용해서 잘라낸다. 뒷면이라서 평소에는 전혀 볼일이 없어 그냥 잘내냈다. 예쁘게 하려다가 갑자기 귀찮아져서 그냥 모두 제거^^


조립은 역순이죠, 메인보드 장착, 각종 케이블 연결. 그리고 수냉식 냉각팬 장착^^


마지막에는 그래픽카드 장착. ZOTAC GTX 1060 AMP 6GB.







에일리언웨어 X51 R3 개조(업그레이드) 장점

엔비디아 레퍼런스 풀사이즈 카드 장착가능.

외장 그래픽카드 연결가능(E-GPU 단자 제공)

M.2 SSD 장착 가능.

무선랜, 블루투스 성능 향상.

수냉식 냉각팬 장착.


단점

개조할때 케이스 백패널 제거가 약간 힘들다.

개조비용이 다소 부담(에일리언웨어 전용 메인보드와 전용 수냉식쿨러)

CPU와 메모리 추가 구입(6700K & DDR4 16GB)