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e제품소식

애플, 화면은 커지고 두께는 얇아진 아이폰5(iPhone 5)부품 공개!

아이패드2 출시에 이어 드디어 아이폰5에 대한 소식이 속속 들어오고 있다. 대부분 소문은 현실성이 있는데..이번에도 각종 근거자료들이 올라오고 있다. 최근 애플의 아이폰4 후속인 아이폰5(iPhone 5)에 대한 소식이다.
가장 큰 특징이라면 더 커진 디스플레이와 더 얇아진 베젤이다. 중국의 애플 부품을 생산하는 웹사이트에 공개된 사진. 기존 아이폰4와 유사한 베젤이나 패널의 스크린이 기존 보다 훨씬 커진 모습이다. 그리고 베젤의 위, 아래, 좌, 우 모두 기존 보다 얇아진 것. 크기를 볼때 4인치 정도로 예상된다.
애플은 2011년 여름에 새로운 아이폰5의 발표를 준비중이다. 아이폰5에는 통합 SIM 카드, A5 칩, Gobi WWAN등이 제공될 전망이다.

위의 아이폰5는 아래의 베젤크기를 비교해 아이폰5의 예상 이미지를 만들어본 사진이다.




[자료출처] http://www.9to5mac.com/53901/iphone-5-part-surfaces-shows-larger-display-and-thinner-bezel#more-53901