삼성전자의 최신 전략 스마트폰 갤럭시S8플러스 의 분해사진이 공개되었다. 아이픽스잇은 갤럭시S8의 자가 수리 점수를 10점 만점에 4점을 주었지만 S8플러스는 강력한 접착제로 본딩된 글래스온글래스(glass-on-glass) 구조와 곡면 디스플레이를 손상시킬 수 있어 분해가 거의 힘든 것으로 평가했다.
우선 아래의 사진은 갤럭시 S8플러스의 외형과 기본적인 사양이다.
퀄컴 스냅드래곤 835 or 엑시노스 8895 탑재
2960x1440 해상도(529ppi)
듀얼 픽셀 AF 4K 촬영지원 후면카메라 (1200만 화소 . 전면 8백만 화소)
64GB 내장 스토리지. 마이크로 SD 카드 256GB 증설
무선충전기능
IP68 방수기능. 4GB램. 안드로이드 7.0 누가 탑재.
왼쪽부터 갤럭시 S7 엣지, 갤럭시 S8플러스, 갤럭시 S8 외형 비교.
NFC 안테나와 무선 충전을 위한 자기장 패널.
배터리 용량 13.48Wh(3500mAh/3.85V) / 아이폰7플러스 11.1Wh
레드 : 퀄컴 WTR5975 RF 트랜스리시버
오렌지 : 무라타 KM7118064 Wi-Fi
옐로우 : 아바고 AFEM-9053
그린 : 퀄컴 PM8998 (PM8920와 비슷함)
스카이블루 : NXP 80T71 NFC 컨트롤러
레드 : 삼성 K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 램.
오렌지 : 도시바 THGAF4G9N4LBAIR 64GB 낸드 플래시
옐로우 : 퀄컴 Aqstic WCD9341 오디오 코덱
그린 : 스카이웍스 78160-11
스카이블루 : 아바고 AFEM-9066
